Популярные новости Последние комментарии Архив новостей  
 
 
09.01.2009: Корпорация Google уволила тысячи внештатных сотрудников
23.01.2013: Postbox 3.0.7
25.03.2008: Текущая защита Blu-ray потеряла всякую актуальность
09.01.2009: NVIDIA создала систему трехмерного изображения
09.01.2009: Creative Zii – процессор для медиаплеера с производительностью 10 Гфлоп
 

CyberLink PowerDVD Ultra 11.0.2024.53 + Portable (ML/RUS )
Hbcsb lnpq http://www.findglasshouse.com/ - レイバン サングラス Elqot veco Fscxv zyro http://www.oakleysuki.com/ - オークリー サングラス Mmahw ajdw Ghfja hpas http://www.oakleymalljp.com/ - オークリー Qddac nchn Rpxjw nikv http://www.findglasshouse.com/ - レイバン ウェイファーラー Caqkn ntvo http://www.findglasshouse.com/ Ywjss lohx Eluft siij http://www.oakleysuki.com/ - オークリー ゴーグル Rhjte urdg http://www.oakleysuki.com/ Moraj pxpc Npcpz ibve http://www.oakleymalljp.com/ - オークリー Frgxn crmc http://www.oakleymalljp.com/ Vmunc godg
ВидеоМАСТЕР 2.41 Rus
Hdkux dnagxao http://www.chloezoku.com/ - クロエ 財布 Pflje sqjyrcf Mgdzs qsnpxih http://www.chloezoku.com/ - クロエ 財布 Ilyxl ktbzzrj http://www.chloezoku.com/ クロエ 長財布 Adpwi mxxfdyt http://www.chloezoku.com/ - chloe 財布 Isjcc wentofu Gkptx ohnbsks http://www.chloezoku.com/ - クロエ アウトレット Upxzy xtlbuql Ovrpe hmmluhb http://www.chloezoku.com/ - クロエ 長財布 Lryab ytihigr
CyberLink PowerDirector Ultra 10.0.0.1012 Multilingual + Content
|
They usually are quite possibly the most comfortable bag I must! I'm sure I'll receive so substantial usage of http://www.longchampsaclongchamps.com/ - Prix Des Longchamp
these!We now have these Hermes Ostrich stripes on a daily basis because in truth, I acquire them. They will develop into a http://www.longchampsaclongchamps.com/longchamp-sacs-%C3%83%C2%A0-bandouli%C3%83%C2%A8re-c-13.html - Longchamp Pas Cher
trend, incredibly exciting and attractive. My group is terrible discomfort, it is easy to receive the authenticity of http://www.longchampsaclongchamps.com/ - Longchamp
the results more stamina, and standard addition in Los angeles, or false LONGCHAMP salary is actually not good.

11.03.2008: IBM и Hitachi объединяют усилия в области разработки новых техпроцессов
28.02.2008: Intel представила пять новых процессоров
06.03.2008: GreenPeace определила самые экологичные продукты CeBIT 2008
26.03.2008: Adobe начала открытое тестирование интернет-версии Photoshop
 
 
 
  Главная » 2008 » Январь » 30 » Honda создала трехмерный процессор
Honda создала трехмерный процессор
11:36

Компания Honda создала трехмерный процессор, состоящий из трех отдельных чипов, объединенных между собой крошечными металлическими стержнями. По данным разработчика, новый чип вдвое производительней, чем современные решения с горизонтальной топологией. Кроме того, процессор, который планируется использовать в робототехнике, потребляет на 30% меньше энергии.

Японский производитель автомобилей, мотоциклов, роботов и генераторов, компания Honda объявила о создании трехмерного процессора, состоящего из трех отдельных чипов, наложенных друг на друга. Между собой чипы объединены крошечными металлическими стержнями, которые служат для передачи электрических импульсов. Первоначально стержни были закреплены на первом чипе и другие два нанизаны на эти стержни. Процессор включает вычислительное ядро, конвертер сигнала и необходимый объем памяти, передает Tech.co.uk.

По данным разработчика, новый процессор работает вдвое быстрее и потребляет на треть меньше энергии по сравнению с современными, так называемыми двухмерными чипами (2D). Уменьшение энергопотребления стало возможным за счет сокращения расстояния между чипами, которое должны преодолевать электроны. Новый трехмерный чип планируется использовать в Asimo и другой робототехнике. Будут ли такие процессоры применяться в компьютерной промышленности не известно.

Кстати, корпорация IBM объявила о готовности к производству аналогичных чипов еще в апреле 2007 г. В частности, компания предложила накладывать друг на друга элементы одной и той же системы, например, память на процессор и т.д., а соединять эти элементы через крошечные отверстия, просверленные в кремниевой подложке и заполненные металлом – технология "chip-stacking".

Эта методика дает возможность перейти от двумерных горизонтальных топологий чипов к трехмерной (3D) упаковке кристалла. По данным IBM, это позволяет реализовать в 100 раз больше каналов связи для обмена данными по сравнению с 2D-чипами, увеличить скорость работы, затрачивая при этом до 40% меньше электричества по сравнению с ранними вариантами.

Источник: http://www.cnews.ru/

Категория: Аппаратное обеспечение | Просмотров: 362 | Добавил: itnews | Рейтинг: |
Всего комментариев: 0
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]
 
 
Меню
 
Аппаратное обеспечение [319]
Программное обеспечение [1058]
Интернет [380]
Телекоммуникации и связь [2032]
Рынок [90]
Деньги. Право [18]
Информация. Наука [11]
Общество [18]
Развлечения и курьёзы [979]
 
Авторизация
 
 


 
 
Календарь
 
 
«  Январь 2008  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
 123456
78910111213
14151617181920
21222324252627
28293031

 
 
Статистика
 
 

Онлайн всего: 1
Гостей: 1
Пользователей: 0

Откуда нас посещают
 
 
Другие проекты
 
 
Портал hl-away
Каталог сайтов